随着更多的本地附加值,到2024年电子制造业的价值将达到1150亿美元
到2024年,印度的电子制造业将增长15%,达到1150亿美元,企业将继续更多地关注零部件和产品开发方面的更高水平的附加值。
作为该国电子制造业的典型代表,手机的产量预计到2024年3月将超过500亿美元,而上一财年的产量约为420亿美元。
谷歌将从2024年第一季度开始在印度生产Pixel智能手机,这将完成全球所有主要公司在印度的制造业务。
印度手机和电子协会(ICEA)主席Pankaj Mohindroo表示,在2023-24财政年度,电子产品的总产量估计将达到1150亿美元,这得益于手机的特殊贡献,估计在当前财政年度将超过500亿美元。
根据政府分享的数据,在过去10年里,国内电子制造业从2014财年的184.54亿卢比(298亿美元)增长了4倍多,达到82.2万亿卢比(1020亿美元)。
Mohindroo表示,手机出口预计在24财年达到150亿美元,比上一财年增长35%。
据ICEA估计,今年4月至11月期间,手机出口额超过90亿美元,而去年同期为62亿美元。
虽然印度本土电子制造业在价值和数量方面一直在增长,但印度储备银行前主席拉古拉姆·拉詹(Raghuram Rajan)质疑该国的增值水平,引发了一场辩论。
拉詹的言论招致了联邦部长Ashwini Vaishnaw和Rajeev Chandrasekhar的批评。
瓦什瑙对拉詹进行了隐晦的攻击,他说拉詹加入了反对派,而制造业无视反对派的批评,在制造复杂的技术产品方面达到了新的高度。
他还表示,许多电子产品的本地附加值已提高至60%,并预计印度将在未来3至4年内成为一个重要的零部件出口国。
Mohindroo表示,由于高度关注深度制造和更大程度的本地化,手机行业也能够在pcb(印刷电路板组装),充电器,电池组和电缆等方面实现近乎自力更生的状态。
在建立半导体生态系统的竞赛中,印度政府获得了第一个突破,全球存储芯片制造商美光公司(Micron)投资27.5亿美元,在政府70%的财政支持下,在该国建立一个存储芯片模块组装和测试工厂。
然而,韦丹塔与富士康的合资企业突然破裂,转而建设一家拟议中的半导体工厂,令人意外。
现在,两家公司正分别着手建立一家半导体工厂。
根据官方公告,塔塔电子、富士康和HCL集团已经提交了建立芯片工厂的申请。芯片是制造现代电子设备所需的最昂贵的关键部件。
无晶圆厂芯片组公司联发科印度的总经理Anku Jain说,他的公司正在设计芯片组,并将根据商业案例,在半导体工厂建立后,探索采购本地制造芯片组的选择。
“总的来说,我们看好印度正在建立的整个生态系统。展望未来,这个谜题的越来越多的组成部分将来自印度。”
电子元件制造商elina估计,印度的电子元件制造基地价值超过110亿美元,而需求超过400亿美元。
elina秘书长Rajoo Goel表示,印度需要为其余组件制定一个特殊计划,以完成生态系统。
“到目前为止宣布的支持零部件制造的PLI(生产相关激励)计划并没有成功,因为它们不是为增值制造而设计的。零部件制造业需要非常高的资本投资比例,在1:1到1:3之间,而设备制造业的资本投资比例为1:10或更高,主要是组装、测试和包装操作。”
咨询公司Techarc的首席分析师Faisal Kawoosa表示,移动设备的附加值已经从之前的5- 6%上升到28%,有必要推动印度产品的设计,以提高附加值。
根据电信PLI计划的受益者GX电信的说法,印度的行业强调本地化,一些组件和PCBA设计已经在印度生产。
GX集团首席执行官Paritosh Prajapati表示:“在国内市场需求激增和新技术趋势的支持下,我们正在增加投资计划,以确保6000万美元(50亿卢比)的价值链本地化。”国有电信研究机构远程信息处理发展中心(C-DoT)首席执行官Rajkumar Upadhyay表示,该中心推动本地产品开发和设计的努力现在已经开始取得成果。
他说,政府已经通过电信技术发展基金支持了几家初创公司,这些公司现在正在为国内4G、5G甚至6G技术的发展做出贡献。
在这一年中,电子制造服务领域也创下新高,Dixon Technologies、syma SGS Technology和Optiemus Electronics等国内企业获得了更多的关注,而此前该领域由富士康和Flex等外国EMS公司主导。
Optiemus Electronics董事总经理A Gururaj表示,2024年电子制造业将有更大的加速和势头。
“我们一直在寻找增加印度电子产品制造组件和工艺本地化的方法。目前,硬件的材料清单已经本地化到20%。我们的进一步目标是在明年将这一比例提高到45%,”他说。
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